具“智”領(lǐng)航，“芯”耀龍城。5月13日下午，第四屆特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展常州大會(huì)暨常州市“百場(chǎng)千企”產(chǎn)業(yè)鏈融鏈強(qiáng)鏈對(duì)接活動(dòng)在武進(jìn)國(guó)家高新區(qū)舉行，武高新集中發(fā)布9個(gè)合作“芯”項(xiàng)目，龍城芯谷首批10個(gè)項(xiàng)目正式入駐。國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)教授魏少軍等受邀出席大會(huì)，區(qū)委書(shū)記沈東為活動(dòng)致辭，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)馮旭江、葉青參加活動(dòng)。

當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)正處在深度變革期。常州緊扣“1028”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，連續(xù)4年舉辦特色工藝半導(dǎo)體大會(huì)，全力打造全國(guó)領(lǐng)先的特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。立足“十五五”，武進(jìn)更是明確了“科創(chuàng)智造高地、生態(tài)花園水城”的發(fā)展定位，以構(gòu)建“35X”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系為牽引，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片、高端射頻芯片、光電芯片等方向攻堅(jiān)突破，在武高新全力打造中國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新地標(biāo)。

8年深耕特色工藝，武高新已集聚縱慧芯光、移遠(yuǎn)通信、承芯半導(dǎo)體等一批代表性企業(yè)。據(jù)了解，2025年以來(lái)，武高新新落戶集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目21個(gè)，總投資106億元。在算力設(shè)備領(lǐng)域，武高新同樣形成產(chǎn)業(yè)集聚，目前已匯聚縱慧、熹聯(lián)、瀚鎵等高端光芯片及光模塊項(xiàng)目，楠菲網(wǎng)絡(luò)交換芯片項(xiàng)目，安費(fèi)諾高速銅連接器項(xiàng)目，灝訊、金信諾高速通信線纜等上游核心元器件項(xiàng)目以及海鋆自動(dòng)化、恒創(chuàng)熱管理等服務(wù)器液冷設(shè)備項(xiàng)目，伊蒙妮莎數(shù)據(jù)中心專(zhuān)用發(fā)電機(jī)組、光寶電源等關(guān)鍵配套。本土龍頭企業(yè)也積極布局，恒立自主研發(fā)服務(wù)器液冷設(shè)備，瑞聲科技通過(guò)收購(gòu)切入液冷散熱領(lǐng)域。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，武高新9家合作項(xiàng)目代表企業(yè)集中亮相，覆蓋硅光芯片、MEMS傳感器、光通信模組、半導(dǎo)體設(shè)備及熱管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，熹聯(lián)光芯率先在全球推出單波200G硅光芯片，產(chǎn)品覆蓋400G至1.6T，客戶包括英偉達(dá)、Meta、阿里等頭部企業(yè)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)10月底投產(chǎn)，正式達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)20億元?？v慧芯光二期、承芯半導(dǎo)體二期分別瞄準(zhǔn)光電通訊芯片和磷化銦光電器件，達(dá)產(chǎn)后各可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值30億元。

作為武進(jìn)乃至常州布局集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵載體，龍城芯谷總規(guī)劃面積443畝，重點(diǎn)布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片、高端射頻芯片、光電芯片、功率半導(dǎo)體等方向。一期100畝、總投資10億元的孵化載體及標(biāo)準(zhǔn)廠房將于6月交付使用，目前已簽約落戶16個(gè)項(xiàng)目。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，龍城芯谷首批項(xiàng)目入駐儀式舉行，包括熹聯(lián)光芯、昆泰集成、首傳微、艾迪科技等10家企業(yè)。

向“芯”而行，需要耐心資本與硬核科技的雙向奔赴。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還舉行了“芯禾景盛基金”發(fā)布儀式。該基金于今年4月由芯禾資本發(fā)起設(shè)立，總規(guī)模4.31億元，重點(diǎn)投向AI算力、光芯片及光電材料領(lǐng)域，目前已完成2個(gè)項(xiàng)目投資。

當(dāng)天，國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)教授魏少軍，北京大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)蔡一茂，華勤技術(shù)高級(jí)副總裁鄧治國(guó)，中際旭創(chuàng)副總裁鄭學(xué)哲4位專(zhuān)家分別圍繞人工智能與半導(dǎo)體自立自強(qiáng)、高帶寬閃存及異構(gòu)融合、智算時(shí)代Token生產(chǎn)力、光模塊發(fā)展趨勢(shì)主題作報(bào)告，從系統(tǒng)、器件、算力、光電融合等維度為產(chǎn)業(yè)提供前沿視角。